Hesper TO230R Ⅱ主要用于12英寸原位水气氧化工艺。该机台为多腔集群设备,能够进行全自动并行工艺处理。利用先进的红外灯加热控制系统、红外测温系统以及温控系统实现温度场分布的精确控制,系统具备优异的工艺重复性和设备稳定性,可获得具有良好的厚度,零滑移线和低缺陷密度的氧化层生长。